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伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品 新一代隔离电源模块
伍尔特电子推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为 MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础 ...查看更多
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【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
延展性——最重要的“合金”特性：避免跌落冲击失效
作者：Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用，且在生产中要确保高直通率，因此焊点 ...查看更多
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天准LDI再获海外客户复购订单！
近日，天准LDI激光直接成像设备再获海外客户复购订单，成为自今年8月首次交付以来，该客户的第3批LDI设备订单！ 2022年8月，天准LDI设备首次获得该客户订单，设备采用远程指导、无人交付的验收方 ...查看更多
